导热胶泥在电子制造中发挥着重要的关键作用，特别是在管理电子设备的温度和热量散热方面。以下是导热胶泥在电子制造中的关键作用：

热传导： 导热胶泥的主要作用之一是提高电子设备中的热传导效率。它能够有效地将热量从电子组件，如CPU、GPU、LED等，传递到散热器、散热片或散热器风扇等热散热部件。这有助于防止设备过热，提高性能和稳定性。

填充间隙： 导热胶泥可用于填充电子组件和散热部件之间的不规则间隙和凹槽，确保热量传递的均匀性，减少热量堆积和热点的发生。

材料固定和防震： 导热胶泥通常具有一定的黏性，可用于固定电子元件，防止它们在振动或运输中移动。这有助于防止设备损坏和故障。

电绝缘性能： 一些导热胶泥具有电绝缘性能，可用于绝缘电子组件，防止电路短路或电气故障。

高温稳定性： 导热胶泥通常具有较高的耐高温性能，可在高温环境下保持稳定性，确保长期使用时不会分解或失效。

粘结性： 导热胶泥能够有效地附着到各种材料表面，包括金属、塑料和陶瓷，以实现最佳的热传导效果。

快速和简便的应用： 导热胶泥通常易于应用，可通过涂覆、挤压或注射等方式迅速施工，适用于大规模电子制造和装配。

总之，导热胶泥在电子制造中的关键作用是提高热管理效率，确保电子设备在高温条件下仍能正常运行，延长设备的寿命，减少故障风险，提高性能和可靠性。因此，在电子制造过程中正确选择和使用适当的导热胶泥至关重要。