导热胶泥在电子制造中具有关键作用，主要涉及到热管理和散热方面。以下是导热胶泥在电子制造中的关键作用：

热传导： 导热胶泥的主要作用之一是提高电子元器件的热传导效率。电子元器件（如CPU、GPU、IC芯片等）在工作过程中产生热量，导热胶泥能够有效地将热量从这些元器件传递到散热器或散热片上，以确保元器件在安全的温度范围内工作。

填充间隙： 导热胶泥可用于填充电子元器件和散热器之间的不规则间隙和凹槽，确保热量传递的均匀性。这有助于减少热量堆积和热点的发生。

固定和绝缘： 导热胶泥具有一定的粘性，可用于固定电子元器件，防止它们在振动或运输中移动。此外，一些导热胶泥还具备电绝缘性能，可用于绝缘元器件，以防止电路短路。

提高散热效率： 导热胶泥的使用可以提高散热器或散热片的热传导效率，从而降低电子元器件的温度。这有助于延长元器件的寿命，提高性能和稳定性。

防止氧化和腐蚀： 一些导热胶泥还具有抗氧化和抗腐蚀性能，可保护金属散热器或元器件不受氧化、腐蚀或腐蚀的影响。

电绝缘性能： 对于一些电子应用，导热胶泥必须具备良好的电绝缘性能，以防止电气短路或电气故障。

高温稳定性： 导热胶泥通常需要在高温环境下保持稳定性，以适应电子元器件的工作条件。

总之，导热胶泥在电子制造中的关键作用是改善热管理，确保电子设备的散热效果良好，从而提高性能、稳定性和寿命。因此，在电子制造过程中正确选择和使用适当的导热胶泥至关重要。