导热胶泥在电子制造中扮演着关键的角色，其主要作用包括：

热传导： 导热胶泥的主要功能是提高电子元件（如CPU、GPU、LED等）的热传导效率。电子元件在运行时会产生大量热量，如果不能有效地散热，可能会导致元件温度过高，影响性能和稳定性。导热胶泥能够帮助将热量从元件传导到散热器或散热片，使其能够迅速散热，从而保持元件在安全的温度范围内工作。

填充不规则间隙： 在电子制造中，通常会遇到元件和散热器之间的不规则间隙，或者元件的底部有小凹槽。导热胶泥可以填充这些间隙，确保热量传导的均匀性，防止热量局部积聚和热点问题。

机械稳定性： 导热胶泥通常具有一定的粘性和机械强度，可以用于固定电子元件，防止它们在振动或运输中移动，从而减少故障和损坏的风险。

电绝缘性能： 在某些应用中，导热胶泥需要具备电绝缘性能，以防止电子元件之间的电气短路。

温度稳定性： 导热胶泥通常需要在高温条件下保持稳定性，以适应电子元件的工作环境。

易施工和可重复性： 导热胶泥通常易于应用，可以通过涂覆、挤压或注射等方式迅速施工。这对于大规模电子制造非常重要，因为它能够提高工作效率和生产的可重复性。

综上所述，导热胶泥在电子制造中的关键作用是帮助管理和改善电子元件的热管理，确保元件在高温条件下仍然能够正常工作，从而提高性能、稳定性和寿命。因此，在电子制造中正确选择和使用适当的导热胶泥非常重要。