在电子制造中，导热胶泥扮演着关键的作用，其主要作用包括：

热传导： 导热胶泥的主要功能是提高电子元器件（如CPU、GPU、IC芯片等）的热传导效率。电子元器件在工作过程中会产生大量的热量，导热胶泥可以有效地将这些热量从元器件传递到散热器或散热片上，以确保元器件在安全的温度范围内工作。

填充不规则间隙： 在电子制造中，通常会遇到元器件和散热器之间的不规则间隙和凹槽，导热胶泥可以填充这些间隙，确保热量传导的均匀性。这有助于避免热量局部积聚和热点问题。

电绝缘性能： 导热胶泥通常需要具备良好的电绝缘性能，以防止不同元器件之间的电气短路。这对于电子元器件的正常运行至关重要。

机械稳定性： 导热胶泥通常具有一定的粘性和机械强度，可以用于固定电子元器件，防止它们在振动或运输中移动，减少故障和损坏的风险。

耐高温性： 导热胶泥需要在高温环境下保持稳定性，以适应电子元器件的工作条件，确保长期的可靠性。

易施工和可重复性： 导热胶泥通常易于应用，可以通过挤压、涂覆或注射等方式迅速施工。这有助于提高生产效率和产品的一致性。

总之，导热胶泥在电子制造中的关键作用是改善热管理，确保电子设备的散热效果良好，从而提高性能、稳定性和寿命。因此，在电子制造过程中正确选择和使用适当的导热胶泥非常重要。