导热胶泥与其他导热材料相比，其性能优劣取决于具体的应用需求和条件。以下是导热胶泥与其他一些常见导热材料的性能比较：

导热胶泥 vs. 导热膏：

导热胶泥通常具有更高的粘度和可塑性，因此在填充不规则间隙和间隔时更适用。

导热膏通常具有更高的导热性能，因为其填料颗粒通常更小而均匀，但其流动性较差。

导热胶泥 vs. 导热垫：

导热胶泥在填充不规则空间和表面时更具优势，因为它可以适应各种形状。

导热垫适用于平坦表面，因为其是预先切割成特定形状和尺寸的。

导热胶泥 vs. 导热薄膜：

导热胶泥在填充间隙和提供更好的热接触时优于导热薄膜。

导热薄膜更适用于对厚度有限制的应用。

导热胶泥 vs. 金属导热板：

金属导热板通常具有非常高的导热性能，但在填充不规则间隙和曲面时不如导热胶泥灵活。

导热胶泥适用于需要填充和粘合材料的应用，同时提供一定程度的绝缘性能。

导热胶泥 vs. 硅胶导热垫：

硅胶导热垫通常比导热胶泥更耐高温，但在填充不规则空间时性能较差。

导热胶泥在填充间隙和提供可塑性方面优于硅胶导热垫。

总体来说，导热胶泥在填充不规则空间、提供粘结力以及适应曲面和不规则表面时具有优势。然而，具体应用需要考虑导热性能、耐高温性、导电性等方面的需求，并根据这些因素选择最合适的导热材料。在特定应用中，可能需要根据性能要求进行定制化的选择和优化。