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高性能导热胶泥:纳米技术的突破与应用

2025-05-12 09:26:34

 一、纳米技术在导热胶泥中的应用现状 

纳米技术在导热胶泥中的应用主要集中在纳米填料的开发与改性上。近年来,研究者们通过多种纳米材料(如碳纳米管、氮化硼、纳米铜等)来提升导热胶泥的性能。例如,PASHAYI等研究了银/环氧树脂复合导热胶粘剂材料的自建纳米结构网络(SCNN),发现高长径比SCNN的形成有利于材料系统热导率的提升。此外,碳纳米管(CNTs)因其高比表面积和优异的导热性能,被广泛用于导热胶泥中,但其分散性较差的问题限制了其应用。为此,YANG等通过苯三羧酸接枝的多壁碳纳米管填充环氧树脂,成功改善了CNTs在环氧树脂中的分散性,使热导率从0.13 W/m·K)显著提高至0.96 W/m·K)。

 

 二、纳米技术的突破与创新 

 (一)纳米填料的表面改性 

纳米填料的表面改性是提升导热胶泥性能的关键技术之一。JANG等通过对氮化硼(BN)表面进行改性,使BN/环氧树脂复合导热胶粘剂材料的导热性能提高了45.4%。改性后的BN在环氧树脂中表现出更好的分散性,且随着硅烷的碳主链长度增加,分散性更加稳定,从而减少了界面接触热阻,使热导率达到3.49 W/m·K)。 

 (二)新型纳米填料的开发 

除了对传统纳米填料进行表面改性,开发新型纳米填料也是提升导热胶泥性能的重要方向。例如,有研究通过在氧化铝表面负载纳米铜颗粒,并包覆二氧化硅层,制备出具有更高热导率和更低电导率的导热填料。这种填料不仅提升了导热性能,还有效降低了导热胶泥的反应活性,提高了其常温储存性能。

 

 三、纳米技术在导热胶泥中的应用案例 

 (一)电子封装领域 

在电子封装领域,高性能导热胶泥的需求日益增长。通过纳米技术改性的导热胶泥能够有效提升电子设备的散热性能,延长设备寿命。例如,采用纳米气相二氧化硅对铂金催化剂吸附后用高分子树脂包裹的导热凝胶,不仅提升了导热性能,还解决了传统导热凝胶挤出性差、储存稳定性差的问题。 

 (二)新能源汽车领域 

新能源汽车的快速发展对导热胶泥提出了更高的要求。高性能导热胶泥在电池热管理、电机散热等方面发挥着重要作用。通过纳米技术改性的导热胶泥能够更好地满足新能源汽车对导热、绝缘和稳定性的需求。

 

 四、未来发展方向与挑战 

 (一)未来发展方向 

1. 多功能化:未来,导热胶泥将朝着多功能化方向发展,不仅具备优异的导热性能,还将集成绝缘、防火、耐腐蚀等多种功能。

2. 智能化:随着智能材料的发展,导热胶泥也将具备自感知、自修复等智能特性,能够实时监测和响应环境变化。

3. 绿色环保:在环保政策的推动下,开发绿色环保的导热胶泥将成为未来的重要发展方向。 

 (二)面临的挑战 

1. 纳米填料的分散性:尽管表面改性技术取得了一定进展,但纳米填料在基体中的分散性仍然是一个亟待解决的问题。

2. 成本控制:纳米技术的应用往往伴随着成本的增加,如何在提升性能的同时控制成本,是导热胶泥产业面临的重要挑战。

3. 规模化生产:从实验室到大规模生产的转化过程中,保持纳米填料的性能稳定性和一致性是一个关键问题。

 

综上所述,纳米技术在导热胶泥中的应用已经取得了显著的进展,未来在电子封装、新能源汽车等领域将发挥更加重要的作用。然而,纳米填料的分散性、成本控制和规模化生产等问题仍需进一步研究和解决。

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