数据中心服务器CPU的热设计功耗（TDP）持续攀升，传统导热垫片或硅脂在返修时易产生残胶、污染PCB，造成维护效率低下。基于“可返修导热胶泥”的新一代热界面材料（TIM）兼具高导热、低热阻、易剥离特性，已在多家互联网机房实现批量应用。本文结合现场实践，总结一套从停机到复机全过程≤10 min 的快速更换工艺。

一、材料特性与选型要点 

1. 配方设计 

可返修胶泥以低交联度乙烯基硅油为基体，掺加球形+破碎型氧化铝提高导热率（λ≥4 W m⁻¹ K⁻¹），并引入白炭黑与脱模剂协同作用，使材料在110–120 °C 固化后呈“类垫片”整体，冷却后可整块剥离，无粉状残留。 

2. 触变与点胶性能 

粘度25 °C 下 60–90 Pa·s，配合30 cc 针筒及0.5 mm 针头，可稳定实现0.1 mm ±0.02 mm 胶层厚度，满足CPU-IHS 与散热器底座±0.05 mm 的平面度误差补偿。 

3. 可重工窗口 

固化后80 °C 以上软化，90 °C 可整体铲起；常温下保持弹性，避免运输振动碎裂。

二、快速更换工艺流程 

1. 准备阶段（2 min） 

• 系统热迁移：通过BMC 将负载迁移至同机柜其他节点，CPU 进入最低功耗状态； 

• 工具就位：预置热风枪（120 °C）、防静电撬片、无尘布、IPA 清洁剂、预点胶针筒、扭力螺丝刀。 

2. 拆散热模组（2 min） 

• 断电后5 s 内拔掉风扇排线，使用热风枪120 °C 均匀加热散热器表面20 s，胶泥软化； 

• 对角松开弹簧螺丝，撬片沿CPU 边缘插入，散热器整体向上抬起，胶泥层随散热器一并剥离，CPU 表面几乎无残留。 

3. 清胶与检查（2 min） 

• 如有少量挂胶，用IPA 无尘布单向擦拭一次即可； 

• 目视检查IHS 镀镍层无划痕、PCB 无焊球脱落。 

4. 点胶与贴合（2 min） 

• 将预装在30 cc 针筒中的可返修胶泥，以“菱形四点+中心螺旋”轨迹点胶，胶量0.12 mL，摊开后直径≈CPU 长边80 %； 

• 对准定位柱，垂直放下散热器，轻压5 s 完成自排气； 

• 对角锁紧弹簧螺丝，扭矩0.9 N·m。 

5. 复机验证（2 min） 

• 通电后BMC 读取CPU Core0 Tj，对比更换前满载温度差值≤2 °C 视为合格； 

• 日志无THERMTRIP 报错即完成更换。

三、现场关键控制点 

1. 温度窗口 

热风枪温度不可超过130 °C，避免CPU 内部钎焊二次熔融。 

2. 胶量一致性 

通过点胶机气压闭环控制（0.25 MPa ±0.01 MPa），胶量误差<5 %。 

3. 静电防护 

操作台铺设接地铜箔，作业人员佩戴有线防静电腕带，防止MOSFET 遭ESD 击穿。

四、实际成效 

某互联网云机房部署该工艺后，单机CPU 维护时间由传统硅脂方案的18 min 缩短至9.7 min，年维护工时减少约4 000 h；胶泥可重复加热剥离3 次以上，残胶率<3 %，无额外污染。现场跟踪12 个月，CPU 平均温度与初始装配差异≤1.5 °C，可靠性满足7×24 h 运行要求。

五、展望 

下一步将引入温敏变色胶泥，通过颜色变化提示固化状态，并结合自动机械臂实现无人值守更换，进一步降低人力成本与误操作风险。